比较罕见的在于，Sound Blaster ZXR声卡在主卡与子卡上均带有屏蔽壳，这个在以往的声卡上比较罕见。在拆开了屏蔽壳之后 咱们正真看到了声卡内部鳞次栉比的元件。不管从布线仍是用料都彻底超出了以往关于立异声卡的形象。很多的金色日系音频电容、金属屏蔽条以及音频运放等等的运用都在告知咱们，这块声卡在音质上并不容小觑。
最闪亮的无疑是上面的Core3D芯片组，他包含了CA0132和CA0113两块新品，其间的CA0132被一块富丽的外壳包裹着，Sound Core3D在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理器中心以及高质量HD Audio Codec，详细包含：4个独立处理器中心的立异Quartet DSP，6声道24bit 102dB数模转化，4声道24bit 101dB模数转化，集成耳放，数字麦克风接口，S/PDIF输入输出以及GPIO。
正因为Sound Core3D芯片组集成度适当高，能够敷衍绝大多数的游戏需求，这也是立异芯片一直以来的优势，也正因为此以往立异声卡上的电路设计往往都非常简练，用料也不会过于奢华。但这次的ZXR明显想在音质上下大功夫，所以便将更多空余的PCB空间使用起来，斯毫不小气地堆其料来。
除了金灿灿的电容和屏蔽条，ZXR别离用了多颗DAC担任多声道的解码，别离是PCM1794（担任前置声道）以及PCM1798（其他声道）。
运放部分也是多块一起担任多声道处理，电流/电压转化部分选用JRC 2144，而运算扩大则是LME 49710。
而耳机功放部分则是用了一颗TI TPA6120A，声称支撑600欧姆阻抗的耳机。
